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半導體

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物理泡棉TPU板材專為半導體產業CMP製程設計，具有細緻均勻的細胞結構及可客製化的壓縮特性，非常適合作為拋光墊下的底片或緩衝層。

目標產業
半導體
核心應用
CMP 製程底墊/緩衝層
細胞結構
好，制服
可自訂特質
壓縮特性、硬度、厚度
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Key Features & Benefits

卓越的可壓縮性優勢
實現晶圓拋光時均勻的壓力分布與均勻的表面接觸。
細細胞結構優勢
確保CMP製程中低表面缺陷及穩定的拋光性能。
化學抗性優勢
能承受 CMP 漿液與清潔劑的使用，維持長期耐用性。
不感知穩定性優勢
在熱應力和機械壓力下，保持平整與厚度均勻。
可自訂硬度優勢
可依特定設備及製程硬度要求量身訂做。
可自訂厚度優勢
根據不同CMP設備與製程的厚度需求進行調整。

描述

我們的物理泡棉TPU板材設計以滿足半導體產業中<強力 data-start=“218” data-end=“261”>化學機械平坦化（CMP）製程的嚴苛需求。這些泡棉片具有細緻且均勻的細胞結構及可自訂的壓縮特性，非常適合用作<強力數據起始=“425” data-end=“436”>子墊，或 拋光墊下的緩衝層。

主要功能：

  • 優秀的壓縮性與韌性
    在晶圓拋光過程中提供均勻的壓力分布與均勻的表面接觸。

  • Fine Cell Structure
    確保低表面缺陷與穩定拋光性能。

  • Chemical Resistance
    能承受CMP漿液與清潔劑，維持長期耐用性。

  • Dimensional Stability
    在熱與機械應力下保持平整與厚度均勻。

  • 可自訂硬度與厚度
    針對特定設備與製程需求量身打造。

典型應用：

  • 子墊

  • LCD 玻璃或光學鏡頭拋光的緩衝層

提供多種密度、厚度與硬度，我們的 TPU 泡棉片材為先進半導體製造提供穩定且高精度的性能。

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