描述
我們的物理發泡 TPU 板材經過精心設計，可滿足半導體行業 化學機械平坦化 （CMP） 工藝的苛刻要求。這些發泡片材具有精細、均勻的蜂窩結構和可定製的壓縮性能，非常適合用作拋光墊下的 子墊 或 緩衝層 。
主要特點：
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✅ 優秀的可壓縮性和彈性
在晶圓拋光過程中提供均勻的壓力分佈和一致的表面接觸。 -
✅ 精細的泡孔結構
確保低表面缺陷和穩定的拋光性能。 -
✅ 耐化學性
可承受 CMP 漿料和清潔劑，保持長期耐用性。 -
✅ 尺寸穩定性
在熱應力和機械應力下保持平整度和厚度均勻性。 -
✅ 可定製的硬度和厚度
為滿足特定設備和工藝需求而量身定製。
典型應用：
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用於晶圓 CMP 拋光系統的 Subpad
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用於 LCD 玻璃或光學鏡頭拋光的緩衝層
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多層 CMP 焊盤結構中的緩衝層
我們的 TPU 泡沫板有各種密度、厚度和硬度水準可供選擇，可為先進的半導體製造提供一致、高精度的性能。
