我們的物理發泡 TPU 片材經過精心設計，可滿足半導體產業化學 機械平坦化 （CMP） 製程的嚴格要求。這些發泡板具有精細、均勻的蜂窩結構和可自訂的壓縮性能，非常適合用作拋光墊下方的 子墊 或 緩衝層 。

主要特徵：

• 優異的可壓縮性和彈性
  在晶圓拋光過程中提供均勻的壓力分布和一致的表面接觸。

• 精細細胞結構
  確保低表面缺陷和穩定的拋光性能。

• 耐化學性
  可承受 CMP 漿料和清潔劑，保持長期耐用性。

• 尺寸穩定性
  在熱應力和機械應力下保持平整度和厚度均勻性。

• 可自訂的硬度和厚度
  專為滿足特定設備和製程需求而量身定制。

典型應用：

• 晶圓CMP拋光系統用墊子

• 用於 LCD 玻璃或光學鏡頭拋光的緩衝層

• 多層 CMP 焊盤結構中的緩衝層

我們的 TPU 泡棉片材有各種密度、厚度和硬度級別可供選擇，為先進的半導體製造提供一致、高精度的性能。